岁除再谈《百万级》 作者：胡志军 梁青
如何将COBIP技术切入进实体数字移动传媒领域 作者：胡志军 梁青
为什么说COB封装会逐步迭代SMD封装成为LED显示行业的高阶面板制造技术 作者：胡志军 梁青
芯片与封装-Mini LED产品无法回避的话题 作者：胡志军 梁青
为什么说做Mini LED显示产品最核心的关键性底层支撑技术在封装 作者：胡志军 梁青
点评《Mini LED商用显示屏通用技术规范》-写在《技术规范》实施日 作者：胡志军 梁青
关于对LED显示行业内Mini技术和Micro技术的看法 作者：胡志军 梁青
高集成化-是LED显示面板技术发展的主旋律 作者：胡志军 梁青
关于《百万级》技术概念 作者：胡志军 梁青
LED显示屏产业：新年新概念新玩法 作者：胡志军 梁青
COBIP应用专利技术开始发力，在高端高清小间距风扇屏应用上发挥重要作用！ 作者：胡志军 梁青
COB小间距带动COB集成封装产业化的突破 作者：胡志军 梁青
测修封三大技术能力是做好COB集成封装显示面板的基础 作者：胡志军 梁青
通透显示应用产品到底需要什么样的底层面板支撑技术 作者：胡志军 梁青
也谈四合一封装器件及其本质 作者：胡志军 梁青
《光电热点大家谈》（三）LED显示面板COB封装热潮背后的冷思考 作者：胡志军 梁青
《光电热点大家谈》（二）LED显示面板COB封装热潮背后的冷思考 作者：胡志军 梁青
《光电热点大家谈》（一）LED显示面板COB封装热潮背后的冷思考 作者：胡志军 梁青
为什么说集成封装是LED显示行业的产业创新 作者：胡志军 梁青
2019年COB封装或将主导行业发展大势 作者：胡志军 梁青
